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化学法的退镀​液配方

时间:2019-04-15| 作者:admin

化学法的退镀液配方

1。背景

在电镀或化学镀过程中,由于各种原因,镀层质量不佳,导致各种缺陷,如粗大或不均匀结晶、起泡、颜色差、深色、一些镀层出现裂纹、针孔或斑点等。当镀层有缺陷时,应将涂层去除并再镀,以获得良好的镀层质量。常用的涂层去除方法是化学去除、电解去除和机械去除。

2。化学镀去除技术简介

2。1化学退镀概念

化学镀除铬的机理较为成熟,主要是通过强氧化剂或酸性将金属溶解在镀层中。对于Cu/Ni/Cr镀层的脱镀层,一般采用一步的化学方法,用稀盐酸溶解铬层,然后用浓硝酸氧化溶解镍和铜。

传统的化学脱镍方法主要有浓硝酸法(加氯化钠)氧化法和硝基化合物法(防染盐),浓硝酸法成本低,去除速度快,但产生大量的氮氧化物气体,容易导致基体金属的过度腐蚀。虽然间硝基苯磺酸钠对基体没有腐蚀,但需要高温去除,时间长,效率低;如果与剧毒物质氰化钠同时使用,危害也很严重。

去除镀铬层的化学方法通常用于室温下与稀盐酸反应。然而,由于吊坠结构复杂,形状不同,即使不断搅拌,也会有不干净的部分,特别是一些凹坑和角落。

2。2。化学退镀机理

化学镀除铬机理较为成熟,镀层金属主要以强氧化剂或强酸溶解。对于Cu/Ni/Cr镀层的脱镀层,一般采用一步的化学方法,先用稀盐酸溶解铬层,然后用浓硝酸氧化溶解镍和铜。文献中对反应机理进行了探讨。为了防止铁基体的过度腐蚀,通常采用六亚甲基四胺、乙二胺和硫脲作为缓蚀剂。

反染色盐法的反应机理非常复杂:第一步是硝基(NO2)还原为亚硝基(NO),通常是缓慢的,因为反应过程伴随着相当高的活化电位。还原反应的第二步是快速的,伴随着较低的活化过电位,还原过程是从亚硝基到羟基氨基)NH2OH+。下一步取决于镀液是酸性的还是碱性的。

2。3化学除镀液的组成

化学镀液主要由氧化剂、络合剂、促溶剂、缓蚀剂和表面活性剂组成。传统的混合硝酸法具有降解速度快、毒性低等优点,但它会产生大量有害的NOx气体(黄龙),从而导致基体的过度腐蚀。氰化物法存在严重的污染问题。除氰过程中产生的HCN气体不仅污染大气,而且严重危害操作人员的健康。不经处理的高浓度氰化钠废液不允许排放,高浓度氰化钠废液的处理费用极高,稍有粗心,会造成公众污染。


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